月: 2026年3月
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このたび、スマートフォンからのお問い合わせが正常に送信できない不具合が発生しておりましたが、
現在は復旧作業が完了し、正常にご利用いただける状態となりましたことをご報告申し上げます。
本不具合につきましては、お問い合わせホームの設定に不備があり、それらの特定および修正を行い、現在はスマートフォンからも通常どおりお問い合わせいただけます。
不具合発生期間中にお問い合わせをお試しいただき、送信できなかったお客様におかれましては、
大変お手数をおかけいたしましたことを心よりお詫び申し上げます。
今後とも弊社をご愛顧賜りますよう、何卒よろしくお願い申し上げます。
3月23日発行の「週刊包装タイムス」にて、当社NichiRicaの新開発「でん粉系ヒートシール剤」が掲載されました。
掲載記事はこちら ※週刊包装タイムス 静岡県特集（2026年3月23日発刊）より引用
https://nichirica.com/wp-content/uploads/2026/03/ce1995a599cd3d8add06337ea254c454.pdf
当社は、従来の水活性型でん粉糊で培った接着技術を発展させ、熱によって接着力を発現する新しい「でん粉系ヒートシール剤」を開発しました。本製品は、水を使用せず加熱のみで強接着が得られることから、熱処理主体の包装ラインや、水分管理が難しい製造現場に向けた新たな選択肢となります。
新開発材はクラフト紙を基材としながら、剤面同士では80℃、紙面では100℃という低温域で紙破壊レベルの強接着を実現。
主用途は紙袋や紙箱の角底補強であり、既存設備で導入しやすい点が特長です。また、宅配袋の封緘や紙箱フラップ固定、表示ラベル・POPなど、紙包装分野全体への展開が期待されています。
環境負荷低減が求められる中で、熱活性型でん粉糊は従来の水活性型と並ぶ新たな選択肢となりつつあります。
当社は今後も、自然由来の粘接着材料の開発を進め、持続可能な包装ソリューションの提供を推進してまいります。
株式会社NichiRica HP
https://nichirica.com
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